Molybdeeni on metallielementti, jota käytetään pääasiassa rauta- ja terästeollisuudessa, josta suurinta osaa käytetään suoraan teräksen valmistuksessa tai valuraudassa sen jälkeen, kun teollista molybdeenioksidia on puristettu, ja pieni osa siitä sulatetaan ferromolybdeeniksi ja käytetään sitten teräksessä. tehdä.Se voi parantaa metalliseoksen lujuutta, kovuutta, hitsattavuutta ja sitkeyttä, mutta myös parantaa sen lujuutta korkeissa lämpötiloissa ja korroosionkestävyyttä.Joten millä alueilla molybdeenin ruiskutuskohteita käytetään?Seuraava on RSM:n toimittajan osuus.
Molybdeeniruiskutuskohdemateriaalin käyttö
Elektroniikkateollisuudessa molybdeenin sputterointikohdetta käytetään pääasiassa litteässä näytössä, ohutkalvo-aurinkokennoelektrodeissa ja johdotusmateriaaleissa sekä puolijohdesulkumateriaalissa.Nämä perustuvat molybdeenin korkeaan sulamispisteeseen, korkeaan sähkönjohtavuuteen, alhaiseen ominaisimpedanssiin, parempaan korroosionkestävyyteen ja hyvään ympäristönsuojeluun.
Molybdeeni on yksi suosituimmista materiaaleista litteän näytön sputteroinnissa, koska sen edut ovat vain 1/2 impedanssista ja kalvon jännityksestä kromiin verrattuna ja se ei saastuta ympäristöä.Lisäksi molybdeenin käyttö LCD-komponenteissa voi parantaa huomattavasti LCD-näytön suorituskykyä kirkkauden, kontrastin, värin ja käyttöiän suhteen.
Litteänäyttöteollisuudessa yksi molybdeenin ruiskutuskohteen tärkeimmistä markkinasovelluksista on TFT-LCD.Markkinatutkimukset osoittavat, että seuraavat muutamat vuodet ovat LCD-kehityksen huippu, ja vuotuinen kasvuvauhti on noin 30 %.LCD:n kehityksen myötä myös LCD-sputterointitavoitteen kulutus kasvaa nopeasti, ja vuotuinen kasvuvauhti on noin 20%.Vuonna 2006 molybdeeniruiskutuskohdemateriaalin maailmanlaajuinen kysyntä oli noin 700 T ja vuonna 2007 noin 900 T.
Litteänäyttöteollisuuden lisäksi uuden energiateollisuuden kehittyessä molybdeenin sputterointikohteen käyttö on lisääntymässä ohuissa aurinkokennoissa.CIGS (Cu indium Gallium Selenium) ohutkalvoparistoelektrodikerros muodostetaan molybdeenin sputterointikohteeseen sputteroimalla.
Postitusaika: 16.7.2022