Rich Special Material Co., Ltd. voi valmistaa erittäin puhtaita alumiinisputterointikohteita, kuparisia sputterointikohteita, tantaaliruiskutuskohteita, titaaniruiskutuskohteita jne. puolijohdeteollisuudelle.
Puolijohdesiruilla on korkeat tekniset vaatimukset ja korkeat hinnat sputterointikohteille.Niiden vaatimukset sputterointikohteiden puhtaudelle ja teknologialle ovat korkeammat kuin litteiden näyttöjen, aurinkokennojen ja muiden sovellusten vaatimukset.Puolijohdesirut asettavat erittäin tiukat standardit sputterointikohteiden puhtaudelle ja sisäiselle mikrorakenteelle.Jos sputterointikohteen epäpuhtauspitoisuus on liian korkea, muodostuva kalvo ei voi täyttää vaadittuja sähköisiä ominaisuuksia.Sputterointiprosessissa kiekkoon on helppo muodostaa hiukkasia, mikä johtaa oikosulkuun tai piirivaurioon, mikä vaikuttaa vakavasti kalvon suorituskykyyn.Yleisesti ottaen siruvalmistukseen vaaditaan korkein puhtaussputterointitavoite, joka on yleensä 99,9995 % (5N5) tai korkeampi.
Sputterointikohteita käytetään sulkukerrosten valmistukseen ja metallijohdotuskerrosten pakkaamiseen.Kiekon valmistusprosessissa kohdetta käytetään pääasiassa kiekon johtavan kerroksen, sulkukerroksen ja metalliristikon valmistukseen.Sirupakkausprosessissa sputterointikohdetta käytetään metallikerrosten, johdotuskerrosten ja muiden metallimateriaalien muodostamiseen kohoumien alle.Vaikka kiekkojen valmistuksessa ja sirupakkauksessa käytettävien kohdemateriaalien määrä on pieni, on SEMI-tilastojen mukaan kiekkojen valmistuksen ja pakkausprosessin kohdemateriaalien kustannukset noin 3 %.Sputterointikohteen laatu vaikuttaa kuitenkin suoraan johtavan kerroksen ja sulkukerroksen tasaisuuteen ja suorituskykyyn, mikä vaikuttaa sirun lähetysnopeuteen ja stabiilisuuteen.Siksi sputterointikohde on yksi puolijohteiden valmistuksen ydinraaka-aineista
Postitusaika: 16.11.2022