Kuten me kaikki tiedämme, kohdemateriaalitekniikan kehitystrendi liittyy läheisesti filmiteknologian kehitystrendiin loppupään sovellusteollisuudessa.Sovellusteollisuuden kalvotuotteiden tai komponenttien teknologisen parantamisen myötä myös kohdeteknologian pitäisi muuttua.Esimerkiksi Ic-valmistajat ovat viime aikoina keskittyneet matalaresistiivisten kuparijohtojen kehittämiseen, jonka odotetaan korvaavan merkittävästi alkuperäisen alumiinikalvon lähivuosina, joten kuparikohteiden ja niiden vaadittujen estekohteiden kehittäminen on kiireellistä.
Lisäksi litteät näytöt (FPD) ovat viime vuosina suurelta osin korvanneet katodisädeputkiin (CRT) perustuvat tietokonenäyttö- ja televisiomarkkinat.Se lisää myös huomattavasti ITO-kohteiden teknistä ja markkinoiden kysyntää.Ja sitten on tallennustekniikka.Suuritiheyksisten, suurikapasiteettisten kiintolevyjen ja suuren tiheyden pyyhittävien levyjen kysyntä kasvaa edelleen.Kaikki nämä ovat johtaneet muutoksiin kohdemateriaalien kysynnässä sovellusteollisuudessa.Seuraavassa esittelemme kohteen tärkeimmät sovellusalueet ja kohteen kehityssuunnan näillä aloilla.
1. Mikroelektroniikka
Puolijohdeteollisuudella on kaikilla sovellusaloilla tiukimmat laatuvaatimukset kohderuiskutuskalvoille.Nyt on valmistettu 12 tuuman (300 nenäverenvuoto) piikiekkoja.Yhteyden leveys pienenee.Piikiekkojen valmistajien vaatimukset kohdemateriaaleille ovat suurikokoisuus, korkea puhtausaste, alhainen segregaatio ja hienorakeisuus, mikä edellyttää kohdemateriaaleista parempaa mikrorakennetta.Kiteisen hiukkasen halkaisijaa ja kohdemateriaalin tasaisuutta on pidetty avaintekijöinä, jotka vaikuttavat kalvon kerrostumisnopeuteen.
Alumiiniin verrattuna kuparilla on korkeampi sähköliikkuvuusvastus ja pienempi resistiivisyys, mikä voi täyttää johdintekniikan vaatimukset submikronin johdotuksessa alle 0,25 um, mutta se tuo mukanaan muita ongelmia: kuparin ja orgaanisten väliainemateriaalien välinen alhainen tartuntakyky.Lisäksi se on helppo reagoida, mikä johtaa kupariliittimen korroosioon ja piirin katkeamiseen sirun käytön aikana.Tämän ongelman ratkaisemiseksi kuparin ja dielektrisen kerroksen väliin tulisi asettaa sulkukerros.
Kupariliitoksen sulkukerroksessa käytettyjä kohdemateriaaleja ovat Ta, W, TaSi, WSi jne. Mutta Ta ja W ovat tulenkestäviä metalleja.Se on suhteellisen vaikea valmistaa, ja vaihtoehtoisina materiaaleina tutkitaan seoksia, kuten molybdeenia ja kromia.
2. Näytölle
Litteä näyttö (FPD) on vaikuttanut suuresti katodisädeputkiin (CRT) perustuviin tietokonenäyttö- ja televisiomarkkinoihin vuosien varrella, ja se tulee myös ohjaamaan ITO:n kohdemateriaalien teknologiaa ja kysyntää markkinoilla.ITO-tavoitteita on nykyään kahdenlaisia.Yksi on käyttää indiumoksidin ja tinaoksidijauheen nanometritilaa sintrauksen jälkeen, toinen on käyttää indiumtinaseoksen kohdetta.ITO-kalvo voidaan valmistaa DC-reaktiivisella sputteroinnilla indium-tinaseoskohteeseen, mutta kohdepinta hapettuu ja vaikuttaa sputterointinopeuteen, ja on vaikea saada suurikokoista metalliseoskohdetta.
Nykyään käytetään yleisesti ensimmäistä menetelmää ITO-kohdemateriaalin tuottamiseksi, joka on sputterointipinnoite magnetronin sputterointireaktiolla.Sillä on nopea laskeutumisnopeus.Kalvon paksuutta voidaan säätää tarkasti, johtavuus on korkea, kalvon konsistenssi on hyvä ja alustan tarttuvuus on vahva.Mutta kohdemateriaalia on vaikea valmistaa, koska indiumoksidi ja tinaoksidi eivät helposti sintraudu yhteen.Yleensä sintrauslisäaineiksi valitaan ZrO2, Bi2O3 ja CeO, jolloin voidaan saada kohdemateriaali, jonka tiheys on 93-98 % teoreettisesta arvosta.Tällä tavalla muodostetun ITO-kalvon suorituskyvyllä on hyvä suhde lisäaineisiin.
Tällaista kohdemateriaalia käyttämällä saadun ITO-kalvon estoresistiivisyys saavuttaa 8,1×10n-cm, mikä on lähellä puhtaan ITO-kalvon ominaisvastusta.FPD:n ja johtavan lasin koko on melko suuri, ja johtavan lasin leveys voi olla jopa 3133 mm.Kohdemateriaalien hyödyntämisen parantamiseksi kehitetään ITO-kohdemateriaaleja, joilla on eri muotoisia, kuten sylinterin muotoisia.Kehittämissuunnittelulautakunta ja tiede- ja teknologiaministeriö sisällyttivät vuonna 2000 ITO:n suuria tavoitteita tällä hetkellä painopistealojen tietoteollisuuden ohjeisiin.
3. Varastoinnin käyttö
Tallennustekniikan kannalta suuritiheyksisten ja suurikapasiteettisten kiintolevyjen kehittäminen vaatii suuren määrän jättimäisiä reluktanssikalvomateriaaleja.CoF~Cu monikerroksinen komposiittikalvo on laajalti käytetty jättimäisen reluktanssikalvon rakenne.Magneettilevyyn tarvittava TbFeCo-seoskohdemateriaali on edelleen kehitteillä.TbFeCo:lla valmistetulla magneettilevyllä on suuri tallennuskapasiteetti, pitkä käyttöikä ja toistuva kosketukseton pyyhittävyys.
Antimoni-germaniumtelluridipohjainen vaiheenmuutosmuisti (PCM) osoitti merkittävää kaupallista potentiaalia, siitä tulee osa NOR-flash-muisti- ja DRAM-markkinoita vaihtoehtoisena tallennusteknologiana, mutta toteutuksessa, joka on supistettu nopeammin, yksi olemassaolon haasteista on nollauksen puute. nykyistä tuotantoa voidaan alentaa entisestään täysin suljettuna yksikkönä.Nollausvirran vähentäminen vähentää muistin virrankulutusta, pidentää akun käyttöikää ja parantaa datakaistanleveyttä, kaikki tärkeät ominaisuudet nykypäivän datakeskeisissä, erittäin kannettavissa kuluttajalaitteissa.
Postitusaika: 09.08.2022