Sputterointikohteiden halkeamia esiintyy yleensä keraamisissa sputterointikohteissa, kuten oksideissa, karbideissa, nitrideissä ja hauraissa materiaaleissa, kuten kromissa, antimonissa, vismutissa.Nyt annetaan RSM:n teknisten asiantuntijoiden selittää, miksi sputterointikohde halkeilee ja mitä ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä voidaan tehdä tämän tilanteen välttämiseksi.
Keraamiset tai hauraat materiaalikohteet sisältävät aina luontaisia jännityksiä.Nämä sisäiset jännitykset syntyvät kohdevalmistusprosessissa.Lisäksi hehkutusprosessi ei poista näitä jännityksiä täysin, koska ne ovat näiden materiaalien luontaisia ominaisuuksia.Sputterointiprosessissa kaasu-ionien pommittaminen siirtää niiden vauhtia kohdeatomeihin, mikä antaa niille tarpeeksi energiaa erottamaan ne hilasta.Tämä eksoterminen liikemäärän siirto nostaa tavoitelämpötilaa, joka voi saavuttaa 1000000 ℃ atomitasolla.
Nämä lämpöshokit lisäävät kohteen olemassa olevan sisäisen jännityksen moninkertaiseksi.Tässä tapauksessa, jos lämpöä ei hajoa kunnolla, kohde voi rikkoutua.Kohteen halkeilun estämiseksi on korostettava lämmönpoistoa.Vesijäähdytysmekanismi tarvitaan poistamaan ei-toivottua lämpöenergiaa kohteesta.Toinen huomioitava asia on tehon lisääminen.Liian suuri teho lyhyessä ajassa aiheuttaa myös lämpöshokin kohteeseen.Lisäksi suosittelemme näiden kohteiden sitomista taustalevyyn, mikä ei voi vain tukea kohdetta, vaan myös edistää parempaa lämmönvaihtoa kohteen ja veden välillä.Jos maalissa on halkeamia, mutta se on kiinnitetty takalevyyn, sitä voidaan silti käyttää.
Rich Special Materials Co., Ltd. voi tarjota sputterointikohteita taustalevyllä.Se voidaan räätälöidä asiakkaiden materiaalin, paksuuden ja liimaustyypin vaatimusten mukaan.
Postitusaika: 21.9.2022