Tällä hetkellä useat suuret ulkomaiset monikansalliset yhtiöt ovat monopolisoineet lähes kaikki IC-teollisuuden vaatimat huippuluokan ultrapuhtausmetallikuparikohteet.Kaikki kotimaisen IC-teollisuuden tarvitsemat ultrapuhdas kuparikohteet on tuotava maahan, mikä ei ole vain kallista, vaan myös monimutkaista tuontimenettelyissä. Siksi Kiinan on kiireesti parannettava erittäin puhtaiden (6N) kuparin sputterointitavoitteiden kehittämistä ja todentamista. .Katsotaanpa tärkeimpiä kohtia ja vaikeuksia erittäin puhtaiden (6N) kuparin sputterointikohteiden kehittämisessä.
1、Erittäin puhtaiden materiaalien kehittäminen
Puhtaiden Cu-, Al- ja Ta-metallien puhdistustekniikka Kiinassa on kaukana teollisuusmaiden teollisuusmaista.Tällä hetkellä suurin osa erittäin puhtaista metalleista, joita voidaan toimittaa, ei täytä sputterointikohteiden integroitujen piirien laatuvaatimuksia alan tavanomaisten kaikkien elementtien analyysimenetelmien mukaan.Kohteessa olevien sisällytysten määrä on liian suuri tai jakautunut epätasaisesti.Hiukkasia muodostuu usein kiekolle sputteroinnin aikana, mikä johtaa oikosulkuun tai avoimeen kytkentäpiiriin, mikä vaikuttaa vakavasti kalvon suorituskykyyn.
2、Kuparin sputterointikohteen valmisteluteknologian kehittäminen
Kuparin sputterointikohteiden valmisteluteknologian kehittäminen keskittyy pääasiassa kolmeen näkökohtaan: raekokoon, suuntauksen hallintaan ja tasaisuuteen.Puolijohdeteollisuudella on korkeimmat vaatimukset sputteroiville kohteille ja haihduttaville raaka-aineille.Sillä on erittäin tiukat vaatimukset kohteen pinnan raekoon ja kideorientaation ohjaamiseksi.Kohteen raekoon tulee olla 100μ M alla siis raekoon hallinta ja korrelaatioanalyysin ja havaitsemisen keinot ovat erittäin tärkeitä metallikohteiden kehittämisen kannalta.
3、Analyysin kehittäminen jatestaus teknologiaa
Kohteen korkea puhtaus tarkoittaa epäpuhtauksien vähentämistä.Aiemmin epäpuhtauksien määrittämiseen käytettiin induktiivisesti kytkettyä plasmaa (ICP) ja atomiabsorptiospektrometriaa, mutta viime vuosina standardina on vähitellen käytetty korkeamman herkkyyden omaavaa hehkupurkauksen laatuanalyysiä (GDMS). menetelmä.Jäännösresistanssisuhteen RRR-menetelmää käytetään pääasiassa sähköpuhtauden määrittämiseen.Sen määritysperiaate on epäjalometallin puhtauden arviointi mittaamalla epäpuhtauksien elektronisen dispergoinnin aste.Koska sen tarkoituksena on mitata vastus huoneenlämmössä ja erittäin alhaisessa lämpötilassa, luku on helppo ottaa.Viime vuosina metallien olemuksen tutkimiseksi ultrakorkean puhtauden tutkimus on ollut erittäin aktiivista.Tässä tapauksessa RRR-arvo on paras tapa arvioida puhtaus.
Postitusaika: 06-06-2022