Tietoja kohdetuotteesta, nyt sovellusmarkkinat ovat yhä laajemmat, mutta silti jotkut käyttäjät eivät ymmärrä kohteen käyttöä, anna RSM-teknologiaosaston asiantuntijoiden tehdä siitä yksityiskohtainen esittely,
1. Mikroelektroniikka
Puolijohdeteollisuudella on kaikilla sovellustoimialoilla tiukimmat vaatimukset sputterointikalvon laadulle.Nyt on valmistettu 12 tuuman (300 nenäverenvuoto) piikiekkoja.Yhteyden leveys pienenee.Piikiekkojen valmistajat vaativat kohteen suurta kokoa, korkeaa puhtautta, alhaista segregaatiota ja hienojakoisuutta, mikä edellyttää valmistetun kohteen parempaa mikrorakennetta.
2, näyttö
Litteä näyttö (FPD) on vaikuttanut suuresti katodisädeputkiin (CRT) perustuviin tietokonenäyttö- ja televisiomarkkinoihin vuosien varrella, ja se tulee myös ohjaamaan ITO:n kohdemateriaalien teknologiaa ja kysyntää markkinoilla.iTO-kohteita on kahdenlaisia.Yksi on käyttää indiumoksidin ja tinaoksidijauheen nanometritilaa sintrauksen jälkeen, toinen on käyttää indiumtinaseoksen kohdetta.
3. Varastointi
Tallennustekniikan kannalta suuritiheyksisten ja suurikapasiteettisten kiintolevyjen kehittäminen vaatii suuren määrän jättimäisiä reluktanssikalvomateriaaleja.CoF~Cu monikerroksinen komposiittikalvo on laajalti käytetty jättimäisen reluktanssikalvon rakenne.Magneettilevyyn tarvittava TbFeCo-seoskohdemateriaali on edelleen kehitteillä.TbFeCo:lla valmistetulla magneettilevyllä on suuri tallennuskapasiteetti, pitkä käyttöikä ja toistuva kosketukseton pyyhittävyys.
Kohdemateriaalin kehittäminen:
Erilaisia sputteroivia ohutkalvomateriaaleja on käytetty laajalti integroiduissa puolijohdepiireissä (VLSI), optisissa levyissä, tasonäytöissä ja työkappaleen pintapinnoitteissa.1990-luvulta lähtien sputteroinnin kohdemateriaalin ja sputterointitekniikan synkroninen kehitys on vastannut pitkälti erilaisten uusien elektroniikkakomponenttien kehittämistarpeita.
Postitusaika: 8.8.2022