Tiedontallennusteollisuudessa käytettävä kohdemateriaali vaatii korkean puhtauden, ja epäpuhtaudet ja huokoset tulee minimoida, jotta vältetään epäpuhtaushiukkasten muodostuminen sputteroinnin aikana.Laadukkaiden tuotteiden kohdemateriaali edellyttää, että sen kidehiukkaskoko on pieni ja tasainen, eikä sillä saa olla kideorientaatiota.Katsotaanpa alla optisen tallennusteollisuuden vaatimuksia kohdemateriaalille?
1. Puhtaus
Käytännön sovelluksissa kohdemateriaalien puhtaus vaihtelee eri toimialojen ja vaatimusten mukaan.Kuitenkin yleisesti ottaen mitä korkeampi kohdemateriaalin puhtaus on, sitä parempi on sputteroidun kalvon suorituskyky.Esimerkiksi optisessa tallennusteollisuudessa kohdemateriaalin puhtauden on oltava suurempi kuin 3N5 tai 4N
2. Epäpuhtauspitoisuus
Kohdemateriaali toimii katodilähteenä sputteroinnissa, ja kiintoaineessa olevat epäpuhtaudet sekä huokosissa olevat happi- ja vesihöyryt ovat pääasiallisia saastelähteitä ohutkalvojen kerrostumiselle.Lisäksi eri käyttökohteille asetetaan erityisvaatimukset.Optisen tallennusteollisuuden esimerkkinä sputterointikohteiden epäpuhtauspitoisuus on säädettävä erittäin alhaiseksi pinnoitteen laadun varmistamiseksi.
3. Raekoko ja kokojakauma
Yleensä kohdemateriaalilla on monikiteinen rakenne, jonka raekoot vaihtelevat mikrometreistä millimetreihin.Saman koostumuksen omaavilla kohteilla hienorakeisten kohteiden sputterointinopeus on nopeampi kuin karkearaekohteiden.Kohteissa, joissa raekokoero on pienempi, myös kerrostetun kalvon paksuus on tasaisempi.
4. Kompakti
Kiinteän kohdemateriaalin huokoisuuden vähentämiseksi ja kalvon suorituskyvyn parantamiseksi vaaditaan yleensä, että sputteroivalla kohdemateriaalilla on korkea tiheys.Kohdemateriaalin tiheys riippuu pääasiassa valmistusprosessista.Sulatus- ja valumenetelmällä valmistetulla kohdemateriaalilla voidaan varmistaa, että kohdemateriaalin sisällä ei ole huokosia ja tiheys on erittäin korkea.
Postitusaika: 18.7.2023