Tyhjiöpinnoituksella tarkoitetaan haihdutuslähteen kuumentamista ja haihduttamista tyhjössä tai sputterointia kiihdytetyllä ionipommituksella ja sen kerrostamista substraatin pinnalle yksi- tai monikerroksisen kalvon muodostamiseksi.Mikä on tyhjiöpinnoituksen periaate?Seuraavaksi RSM:n toimittaja esittelee sen meille.
1. Tyhjiöhaihdutuspinnoite
Höyrypinnoitus edellyttää, että höyrymolekyylien tai atomien välinen etäisyys haihdutuslähteestä ja pinnoitettavasta substraatista on pienempi kuin jäännöskaasumolekyylien keskimääräinen vapaa reitti päällystyshuoneessa, jotta varmistetaan, että höyrymolekyylit eivät pääse haihtuminen voi saavuttaa alustan pinnan ilman törmäystä.Varmista, että kalvo on puhdas ja kiinteä ja että haihtuminen ei hapetu.
2. Tyhjiösputterointipinnoite
Tyhjiössä, kun kiihtyneet ionit törmäävät kiinteään aineen kanssa, toisaalta kide vaurioituu, toisaalta ne törmäävät kiteen muodostaviin atomiin ja lopuksi kiinteän aineen pinnalla oleviin atomeihin tai molekyyleihin. roiskua ulospäin.Sputteroitu materiaali pinnoitetaan alustalle ohuen kalvon muodostamiseksi, jota kutsutaan tyhjiösputteroimiseksi.Sputterointimenetelmiä on monia, joista varhaisin on diodisputterointi.Eri katodikohteiden mukaan se voidaan jakaa tasavirtaan (DC) ja korkeataajuiseen (RF).Sputterointinopeudeksi kutsutaan sputteroitujen atomien määrää osumalla kohdepintaan ionilla.Suurella sputterointinopeudella kalvon muodostumisnopeus on nopea.Sputterointinopeus riippuu ionien energiasta ja tyypistä sekä kohdemateriaalin tyypistä.Yleisesti ottaen sputterointinopeus kasvaa ihmisen ionienergian kasvaessa, ja jalometallien sputterointinopeus on suurempi.
Postitusaika: 14.7.2022