Polypii on tärkeä ruiskutuksen kohdemateriaali.Magnetronisputterointimenetelmän käyttö SiO2:n ja muiden ohuiden kalvojen valmistukseen voi tehdä matriisimateriaalista paremman optisen, dielektrisen ja korroosionkestävyyden, jota käytetään laajalti kosketusnäytössä, optisessa ja muilla teollisuudenaloilla.
Pitkien kiteiden valuprosessissa toteutetaan nestemäisen piin suunnattu jähmettyminen alhaalta ylös asteittain säätämällä tarkasti lämmittimen lämpötilaa harkkouunin kuumassa kentässä ja lämmöneristysmateriaalin lämmönpoistoa ja pitkien kiteiden jähmettymisnopeus on 0,8-1,2 cm/h.Samanaikaisesti suunnatun jähmettymisen prosessissa metallielementtien erotusvaikutus piimateriaaleissa voidaan toteuttaa, suurin osa metallielementeistä voidaan puhdistaa ja muodostua yhtenäinen monikiteinen piiraerakenne.
Valupolypiitä on myös tarkoituksellisesti seostettava valmistusprosessissa, jotta piin sulatteen akseptoriepäpuhtauksien pitoisuus muuttuisi.Teollisuuden p-tyypin valetun polypiin pääasiallinen seostusaine on piiboori-mestariseos, jonka booripitoisuus on noin 0,025 %.Seostusmäärä määräytyy piikiekon tavoiteresistanssin mukaan.Optimaalinen ominaisvastus on 0,02 ~ 0,05 Ω • cm ja vastaava booripitoisuus on noin 2 × 1014 cm-3。 Boorin erotuskerroin piissä on kuitenkin 0,8, mikä osoittaa tietyn erotusvaikutuksen suunnatussa jähmettymisprosessissa, Tämä tarkoittaa, että boorielementti jakautuu gradientissa harkon pystysuunnassa ja resistiivisyys pienenee vähitellen harkon alhaalta ylös.
Postitusaika: 26.7.2022