Puolijohdeteollisuudessa käytetään usein termiä kohdemateriaaleille, jotka voidaan jakaa kiekkomateriaaleihin ja pakkausmateriaaleihin.Pakkausmateriaalien tekniset esteet ovat suhteellisen alhaiset verrattuna kiekkojen valmistusmateriaaleihin.Kiekkojen tuotantoprosessissa käytetään pääasiassa 7 erilaista puolijohdemateriaalia ja kemikaalia, mukaan lukien yksi sputterointikohdemateriaali.Mikä sitten on kohdemateriaali?Miksi kohdemateriaali on niin tärkeä?Tänään puhutaan kohdemateriaalista!
Mikä on kohdemateriaali?
Yksinkertaisesti sanottuna kohdemateriaali on kohdemateriaali, jota pommittavat nopeasti varautuneet hiukkaset.Korvaamalla erilaisia kohdemateriaaleja (kuten alumiini, kupari, ruostumaton teräs, titaani, nikkelikohteet jne.) voidaan saada erilaisia kalvojärjestelmiä (kuten superkovat, kulutusta kestävät, korroosionestokalvot jne.).
Tällä hetkellä (puhtaus) sputterointikohdemateriaalit voidaan jakaa:
1) Metallikohteet (puhdas metallialumiini, titaani, kupari, tantaali jne.)
2) Seoskohteet (nikkelikromiseos, nikkelikobolttiseos jne.)
3) Keraamiset yhdisteet (oksidit, silisidit, karbidit, sulfidit jne.).
Eri kytkimien mukaan se voidaan jakaa: pitkä maali, neliötaulu ja pyöreä maali.
Eri sovellusalojen mukaan se voidaan jakaa: puolijohdesirukohteet, litteän näytön kohteet, aurinkokennokohteet, tiedon tallennuskohteet, modifioidut kohteet, elektronisten laitteiden kohteet ja muut kohteet.
Tätä katsomalla sinun olisi pitänyt saada käsitys erittäin puhtaista sputterointikohteista sekä metallikohteissa käytetystä alumiinista, titaanista, kuparista ja tantaalista.Puolijohdekiekkojen valmistuksessa alumiiniprosessi on yleensä päämenetelmä 200 mm (8 tuumaa) ja sitä pienempien kiekkojen valmistuksessa, ja kohdemateriaaleina käytetään pääasiassa alumiini- ja titaanielementtejä.300 mm (12 tuuman) kiekkojen valmistus, enimmäkseen käyttämällä edistynyttä kupariliitäntätekniikkaa, pääasiassa kupari- ja tantaalikohteita käyttäen.
Jokaisen tulee ymmärtää, mikä kohdemateriaali on.Kaiken kaikkiaan sirusovellusten valikoiman ja sirumarkkinoiden kasvavan kysynnän myötä alan neljän valtavirran ohutkalvometallimateriaalin, eli alumiinin, titaanin, tantaalin ja kuparin, kysyntä tulee varmasti kasvamaan.Ja tällä hetkellä ei ole muuta ratkaisua, joka voisi korvata nämä neljä ohutkalvometallimateriaalia.
Postitusaika: 06.07.2023